三星Galaxy Book Pro 360渲染图曝光用可翻转触控屏设计

　　集微网4月15日消息，知名爆料人 @evleaks（Evan Blass）分享三星即将发布的两款笔记本的渲染图，三星Galaxy Book Pro 360将具有360度铰链和可翻转机身，Galaxy Book Pro采用传统笔记本造型设计。

　　这两款笔记本将于4月28日晚22点的Galaxy Unpacked新品发布会上登场。

　　关键字：三星编辑：北极风 引用地址：三星Galaxy Book Pro 360渲染图曝光，用可翻转触控屏设计

　　TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达102.9亿美元。2023年第一季度铠侠、美光产线持续低负载，西部数据、SK海力士、三星等将跟进减产，有机会缓解目前供给过剩的情况，NAND Flas

　　谷歌 Project Zero 安全团队近日在三星调制解调器中发现了 18 个漏洞，包括 Pixel 6 系列、Pixel 7 系列、三星 Galaxy S22 系列和 Galaxy A53 等机型均使用该调制解调器。报告中表示在本次发现的 18 个漏洞中，有 4 个漏洞评为“关键”，攻击者不需要用户交互的情况下，只要掌握受害者的电话号码，就可以远程破坏手机。谷歌表示在今年 3 月发布的安全更新中已经为 Pixel 手机修复了这个问题，不过国外科技媒体 9to5Google 指出谷歌并未修复 Pixel 6、Pixel 6 Pro 以及 Pixel 6a 三款手机。IT之家附受影响的设备清单如下：三星品牌手机：Galaxy S22、

　　调制解调器存在18个漏洞：知道手机号码就可发起攻击 /

　　虽然近期半导体行业低迷，但并不影响三星雄心勃勃的长期计划。三星曾在2021年表示，到2030年用于晶圆厂扩建的投资总额将达到1515亿美元。根据三星前一段发布的报告显示，去年就花了约360.49亿美元用于扩大半导体生产设施。据TechPowerup报道，三星计划至2042年，在韩国京畿道龙仁投资300万亿韩元（约合2259.09亿美元），打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群，其中会兴建包括代工和存储器制造在内的五座新晶圆厂，并连接器兴、华城和平泽现有的半导体生产基地。韩国贸易、工业和能源部表示，将通过扩大税收减免及基础设施建设，提高六项核心技术的竞争力，包括半导体、电动汽车电池、自主汽车、机器人、显示器和生物技术。计划20

　　目前全世界大多数磷酸铁锂电池都是由中国公司所生产的，但韩国电池制造商 LG 新能源和 SK On 迟迟不愿开发它们。就性能来说，LFP 电池的能量密度低于镍基电池，但相对也更加稳定且便宜。三星 SDI CEO Choi Yoon-ho 在股东大会结束后告诉记者，LFP 电池是电动汽车领域的重要平台之一。他表示，为了实现业务和客户多元化，三星 SDI 正在努力开发 LFP 电池。这家韩国电池制造商过去曾表示，它计划专注于高端电池，旨在提供无钴形式的廉价电池，而不是 LFP。他表示，三星董事长李在镕从前在访问三星 SDI 期间强调了技术和人才的重要性。这应该是三星 SDI 决定开发更多技术路线的原因。同时，三星 SDI 也有望完成固态电

　　岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电后曾转战岛内半导体设备商天虹科技，任执行长。台积电与三星一直竞争激烈。但因三星苦于低迷的芯片生产良率，再

　　据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子 12 日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于 4nm 工艺的 2.3代芯片。这是三星电子首次提及 4 纳米后续版本的具体量产时间。与 4 纳米芯片的早期版本 SF4E 相比，第二代和第三代产品表现出了更好的性能，而且还带来了更低的功耗和更小的面积。不过，三星电子在 SF4E 芯片实现商用之后在芯片产量的管理上也遇到了一系列难题，最终因为能耗表现不佳再加上产能限制将大客户高通拱手让给了台积电。业内人士估计，三星电子目前 4 纳米工艺良率可达到 60

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